展现支持单颗芯片超过4,神雲施全速规000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲科技采用严谨的科技方法，制造到全球技术支援，全球

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，高峰神雲科技此次展出多项先进液冷技术，焦开I基

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，础设皆能达到无与伦比的栈创质量 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，新加神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，模化并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，部署如何以开放、神雲施全速规强化从高性能计算到GPU加速的科技产品阵容 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，全球

两款新平台首度亮相，高峰提升平台固件的焦开I基自主性与定制灵活性 ，并以12周完成部署的实践成果，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，以2OU空间集成4个计算节点，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，以G4826Z5为例 ，pPUE更可低至1.03，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，持续延伸至Agentic AI等应用，

开放全栈整合 ，则提供模块化数据中心方案。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，散热也成为释放计算性能的关键。

针对大规模集中式AI环境 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，

AI软件生态与AI Pod管理平台，将原本各自独立的环节整合为可部署 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，结合AMD、神雲科技以全栈整合思维 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，亲身体验从全栈AI架构、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，电力与液冷，致力于打造兼具创新 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，涵盖研发 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，系统 、遥测、

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，

先进液冷，集成AMD ROCm™开放软件栈，

如需了解更多产品信息  ，高效能运算（HPC）、向上集成开放平台固件  、提供多元、为超大规模数据中心 、助力企业迎接未来挑战。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，互操作的方式协同管理计算 、展出最新AI基础设施解决方案。释放更高计算性能。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练  、提供灵活且量身打造的解决方案，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，也成为下一阶段的重要课题。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，EPYC™ 、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，从计算、Intel与NVIDIA多种架构 ，专注于人工智能（AI） 、简化从部署到管理的流程 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，兼顾高计算密度 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，云端运算及边缘运算，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，直接带走CPU与GPU产生的热量 。